第35章 芯片取得突破

    这才只是国内市场的开局，都还没有出口海外，就已经如此火爆，产能完全跟不上。

    为此，叶弘指示相关负责人，让他们赶紧到那几家合作的代工厂坐镇，开足马力加大产能。

    同时，叶弘又让关薇薇从集团拨款6亿元到大唐电子，增开生产线，广招组装普工。

    还让白泽机器人公司到大唐电子组装了几条机器人生产线，把一些简易的组装步骤交由机器人生产线来完成。

    机器人可以24小时不间断地工作，能节省大量的人力，达到快速增产的目的。

    因为当前机器人的智能程度还处于初级阶段，手机的很多生产组装步骤要求非常精细，所以机器人暂时还不能完全替代人工。

    叶弘通过采取一系列增产扩能的措施，终于在9月份时，大荣1手机的产能不但满足了国内市场，同时还能供应竺国市场和非洲市场。

    到年底时，叶弘看着今年的报表，心里很不是滋味。

    就因为一个小小的芯片被外部卡住，就致使大华集团所有涉及到芯片的产业，全线下滑。

    不但营收下滑，市场份额也被友商蚕食，整个集团的利润仅有去年的30％左右，这影响不可谓不大。

    最严重的要属思为手机了，业绩一落千丈，出货量只达到去年315％，国内市场份额从前三跌到末尾。

    第二严重的就是凤凰无人机，好在下半年重新设计了方案，采用玄武科技的芯片，勉强挽回了一些颓势，但出货量也只达到了去年的60％，影响也是非常大的。

    思为汽车因为车规级芯片要求不是很高，玄武科技本身就能做出来，但受制裁风波影响，增长停滞不前，勉强与去年持平。

    唯一可喜可贺的是思为科技的子品牌，大荣手机，一个仅上市5个多月的新品牌，国内出货了2000多万台，出口海外2300多万台，实现了400多亿元的营收。

    虽然只有微薄的丁点利润，但也成功拿下了相当大的低端手机市场份额，也算是给思为科技的投资人一个满意的交代了。

    大荣手机的热卖，也使得思为科技同样在智能手机行业里保有一定的话语权，同时也把玄武科技带动了。

    这算不算是祸兮福所倚呢？

    玄武科技如今成了大华集团的核心和关键，只要玄武科技发展起来，就有充裕的资金维持研发，离突破先进制程就越来越近了，扭转整个集团的局面也就指日可待了。

    今年的春节相比往年来得更早些，开完年会，没几天就过年了。

    如今的局面，叶弘是没有一点心情过年，但不能让自己工作上的不顺，去影响到家人。

    最终叶弘还是收拾愁容，回老家陪家人们过团圆年。

    原本叶展是在去年春节时就计划了今年春节前结婚的，但他看到哥哥因为集团被制裁而到处奔波，于是他就把婚期往后延，腾出精力来辅助哥哥。

    春节后的2月初，为了保障玄武科技的芯片研发进度，以及集团旗下的其他研发机构能够正常运转，叶弘把思为汽车的一部分股权质押给了银行，贷款了50亿元。

    这笔贷款大部分投入到了玄武科技，剩下的投入到了集团旗下的其他研发部门，包括大华研究院的各部。

    因为叶弘的理念是，再苦再难，研发不能停。

    在如今这个新科技如雨后春笋般，竞争堪比无硝烟的战争的时代，只要研发落伍了，离淘汰也就不远了。

    所以，研发对于一个科技公司来说，是企业立于不败之地的法宝。

    原本叶弘是想抛一点好团网的股份，套现来投入研发，但在关薇薇的劝说下，最终选择了质押股权贷款。

    好团科技的市值在去年年初时，曾一度到达过2200多亿元的巅峰，后来没过几天，受大华集团被制裁的风波影响，市值又跌回了2000亿元以内，并且还持续下跌。

    好在去年第三季度开始，大华集团一系列自救措施，使得集团挽回了一些颓势，好团科技的市值又再度回升到2000亿元上下浮动的水平。

    所以这个时候抛售套现，很划不来，况且好团科技的业务全部在国内，业绩并未受制裁风波的任何影响，仅仅只有股票受到了牵连，一旦集团摆脱困境，股票肯定还要持续大涨的。

    有了重金的加持，再加上叶弘经常性的开研发动员大会，因此大华集团旗下各公司研发机构或者部门的研发进度明显比以往快了很多。

    特别是玄武科技的芯片以及光刻机的逆向工程，更是在接连有了重大突破。

    11月，玄武科技宣布，成功设计出14纳米制程工艺的芯片，并且有望在年后实现量产。

    当然，能取得14纳米制程工艺的这个成就，离不开光刻机的逆向工程技术团队。

    光刻机逆向工程技术团队是大华集团最早的几个科研部门之一，早在6年前大华研究院刚成立时，叶弘就购买了二手光刻机供他们拆解研究。

    并且在4年前，叶弘还特意去荷国购买了全新的、而且是当时世界上最先进的euv极紫外光刻机回来给他们逆向研究。

    经过这么多年、前后几千位专家工程师的研究，终于在两个月前的9月份取得了99的突破，除了光源技术目前暂时还需要依赖国外的技术外，目前玄武科技已经能基本实现14纳米制程工艺国产光刻机了。

    因此，14纳米制程工艺的芯片，在年后实现量产，就成为了现实。

    由此可见，芯片的研发，以及生产芯片的工具——光刻机，是多么复杂且庞大的工程。

    业界盛传，造芯片比造原子弹难10倍，这并没有瞎吹，这是事实。

    因为造芯片，就好比是在指甲盖面积大小的硅片上，要设计几十亿上百亿个晶体管，这是何等的难度，自己去体会。

    玄武科技是在几年前收购了岛国的瑞亚半导体后，才实现了较为落后的几十纳米的车规级芯片生产。

    后来在瑞亚半导体的基础上，大华集团好几千人的专家工程师团队，又经过好几年的钻研，前后上百亿的重金投入，才实现了如今14纳米制程工艺的芯片，难度可想而知。